首先，从原理上讲，焊锡条波峰越高与空气接触的焊锡外表就越大，焊锡条氧化也就越严重，锡渣就越多。所以焊锡条波峰不宜过高，普通不超印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要跨越印刷电路板焊接面，但是不能跨越元器件面。

   因而，除铜的义务就十分重要。操作如下：中止波峰，锡炉的加热安装正常举措，首先将锡炉外表的各种残渣清算洁净，显露水银状的镜面外形。然后将锡炉温度降低至190-200℃（此时焊锡仍处于液态），然后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟协助焊锡外部的锡铜化合物上浮然后静置3-5个小时。由于锡铜化合物的密度较小，静置事前锡铜化合物会自然浮于焊锡条的外表，此时用铁勺等工具即可将外表的锡铜化合物清算洁净。