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无铅锡膏的使用方法

来源:深圳市永佳润锡业有限公司 | 发布日期:2021/4/28 16:23:52

开瓶前须将锡膏温度回升到使用环境温度上,回温时间约3小时,回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。
开瓶后,室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为最好的作业环境。为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭,锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装,将锡膏约2/3的量添加于钢板上,尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
深圳市永佳润金属有限公司是一家从事电子焊锡材料开发、生产制造、市场销售于一体的生产厂商业。专业生产无铅锡丝、无铅含银锡丝,不锈钢锡丝,低温锡丝,有铅锡丝,无铅锡条、无铅含银锡条,有铅锡条,无铅锡球,无铅锡膏,有铅锡膏,我们从事焊锡十几年了,口碑相当不错,欢迎前来永佳润官网咨询订购!

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