回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时这部分焊锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下面挤出，形成焊锡珠。预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。如果锡膏从冰箱取出后解冻不够时间，也会在过炉后产生锡珠。一般的解冻时间为2小时。如果近期天气潮湿或下大雨，造成SMT车间内的湿度较平时增大，此时锡膏在印刷、贴片、回流前已暴露在此较潮湿的环境下已有一段时间，空气中的水份会被锡膏吸收，这样，过炉后焊盘上也必定有锡珠产生。

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